AMD hat Bestätigt Sie werden dieses Jahr an der Gamescom teilnehmen und es sieht so aus, als würden wir während der Veranstaltung endlich eine offizielle Ankündigung von Ryzen 7000 „Zen 4“ und AM5 erhalten.
AMD deutet die Ankündigung der Ryzen 7000 „Zen 4“-CPU und der AM5-Plattform auf der Gamescom 2022 an
Wir haben bereits die Daten bekannt gegeben, an denen AMD seine Ryzen 7000 „Zen 4“-Reihe für seine Desktop-CPU und die zugehörige AM5-Motherboard-Plattform ankündigen wird. Laut der offiziellen NDA plant AMD, die vollständigen Details am 29. August um 20:00 Uhr ET bekannt zu geben, was eng mit der Veranstaltung selbst übereinstimmt, die zwischen dem 23. und 28. August stattfinden wird.
Basierend auf den uns vorliegenden Informationen sieht es so aus, als würde AMD noch in diesem Monat eine Veranstaltung zur Produktankündigung veranstalten, die sich auf Spezifikationen und Preise für seine Ryzen 7000 „Raphael“-Reihe konzentrieren und es den Motherboard-Herstellern auch ermöglichen wird, ihre anfänglichen Preise bekannt zu geben. Bretter. Was dieses Event betrifft, so findet es am 29. August statt, aber Sie können Ryzen 7000-CPUs erst nach ein paar Wochen kaufen.
Das Testverbot für AMD Ryzen 7000 Desktop-CPUs und X670-Motherboards wird nach zwei Wochen am 13. September aufgehoben, gefolgt von einer vollständigen Markteinführung der genannten Produkte im Einzelhandel am 15. September. Um die Termine zusammenzufassen:
- Produktwerbung: 29. August 2022 20:00 Uhr ET / 30. August 2022 2:00 Uhr MEZ / 8:00 Uhr EST
- Presseverbot: 13. September 2022 um 9:00 Uhr EST / 15:00 Uhr MEZ / 21:00 Uhr EST
- Verkaufsverbot: 15. September 2022 um 9:00 Uhr EST / 15:00 Uhr MEZ / 21:00 Uhr EST
basierend auf a Vorheriges Leck Von AMD selbst sieht es so aus, als würden zunächst vier SKUs angeboten, darunter:
- AMD Ryzen 9 7950X
- AMD Ryzen 9 7900X
- AMD Ryzen 7 7700X
- AMD Ryzen 5 7600X
Anfangsspezifikationen der AMD Ryzen 7000 „Raphael“ Desktop-CPU:
CPU-Name | Allgemeiner Maschinenbau | Operationsknoten | Kerne/Threads | Basistakt (SC Max) | Zwischenspeicher | TDP | Preis |
---|---|---|---|---|---|---|---|
AMD Ryzen 9 7950X | Zain 4 | 5 nm | 16/32 | ~ 5,5 GHz | 80 MB (64 + 16) | 105-170 W | ~ 700 US-Dollar |
AMD Ryzen 9 7900X | Zain 4 | 5 nm | 24.12 | ~ 5,4 GHz | 76 MB (64 + 12) | 105-170 W | ~600 US-Dollar |
AMD Ryzen 7 7800X | Zain 4 | 5 nm | 8/16 | ~ 5,3 GHz | 40 MB (32 + 8) | 65-125 W | ~400 US-Dollar |
AMD Ryzen 7 7700X | Zain 4 | 5 nm | 8/16 | ~ 5,3 GHz | 40 MB (32 + 8) | 65-125 W | ~300 US-Dollar |
AMD Ryzen 5 7600X | Zain 4 | 5 nm | 6/12 | ~ 5,2 GHz | 38 MB (32 + 6) | 65-125 W | ~200 US-Dollar |
Die erste Welle der Motherboards der 600er-Serie von AMD wird sich auf die High-End-Designs X670E und X670 konzentrieren, gefolgt von den B650E- und B650-Produkten einige Wochen später (etwa im Oktober/November). Die neuen CPUs verfügen über eine völlig neue Zen 4-Kernarchitektur, die voraussichtlich bis zu 8 % IPC, >15 % ST (Single-Threaded) und >35 % MT (Multi-Threaded) Leistungssteigerung gegenüber Zen 3 liefern wird. Darüber hinaus übertaktet AMD CPUs der nächsten Generation mit Frequenzgrenzen von bis zu 5,8 GHz, 170 W TDPs und 230 W PPT. Darüber hinaus wird die Plattform selbst mit den neuesten Technologien wie z PCIe Gen 5.0-Steckplätze und Gen 5.0 M.2-Unterstützung Unterstützung für DDR5-Speicher (EXPO) und die neue SAS-Firmware-Suite (Smart Access Storage), die auf dem DirectStorage-API-Framework ausgeführt wird.
Erwartete Funktionen der AMD Ryzen ‚Zen 4‘ Desktop-CPU:
- Bis zu 16 Zen 4 Kerne und 32 Threads
- Mehr als 15 % Leistungssteigerung bei Single-Thread-Anwendungen
- Völlig neue Zen 4-CPU-Kerne (IPC/Architekturverbesserungen)
- Brandneuer TSMC 5nm Prozessknoten mit 6nm IOD
- 25 % Leistung pro Watt im Vergleich zu Zen 3
- >35 % Gesamtleistungsverbesserung gegenüber Zen 3
- 8-10 % IPC-Optimierung (Instruktionen pro Stunde) im Vergleich zu Zen 3
- Unterstützung auf AM5-Plattform mit LGA1718-Sockel
- Neue Motherboards X670E, X670, B650E, B650
- Dual-Channel-DDR5-Speicherunterstützung
- Bis zu DDR5-5600 native Geschwindigkeiten (JEDEC)
- 28 PCIe-Steckplätze (CPU-spezifisch)
- 105–120 W TDPs (oberer Bereich ~170 W)
Vergleich der AMD Desktop-CPU-Generationen:
AMD-CPU-Familie | Code Name | Prozessorprozess | Prozessorkerne/-threads (maximal) | TDPs (max.) | ein Programm | Podiumsrutschen | Speicherunterstützung | PCIe-Unterstützung | Veröffentlichung |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Ryzen 1000 | Gipfelgrat | 14 Nanometer (Zen 1) | 8/16 | 95 Watt | AM4 | 300er Serie | DDR4-2677 | Generation 3.0 | 2017 |
Ryzen 2000 | Gipfelgrat | 12 Nanometer (Zen+) | 8/16 | 105 W | AM4 | 400. Serie | DDR4-2933 | Generation 3.0 | 2018 |
Ryzen 3000 | Matisse | 7 Nanometer (Zen 2) | 16/32 | 105 W | AM4 | 500. Serie | DDR4-3200 | Generation 4.0 | 2019 |
Ryzen 5000 | Vermeer | 7 Nanometer (Zen 3) | 16/32 | 105 W | AM4 | 500. Serie | DDR4-3200 | Generation 4.0 | 2020 |
Ryzen 5000 3D | Warhol? | 7 nm (Zen 3D) | 8/16 | 105 W | AM4 | 500. Serie | DDR4-3200 | Generation 4.0 | 2022 |
Ryzen 7000 | Raffael | 5 nm (Zen 4) | 16/32 | 170 Watt | AM5 | 600. Serie | DDR5-5200 / 5600? | Allgemein 5.0 | 2022 |
Ryzen 7000 3D | Raffael | 5 nm (Zen 4) | 16/32? | 105-170 W | AM5 | 600. Serie | DDR5-5200 / 5600? | Allgemein 5.0 | 2023 |
Ryzen 8000 | Granitgrat | 3nm (Zen5)? | Angekündigt werden | Angekündigt werden | AM5 | 700er Serie? | DDR5-5600+ | Allgemein 5.0 | 2024-2025? |
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